芯片大廠不怕產(chǎn)能過(guò)剩

近兩年來(lái)，一場(chǎng)“芯片荒”席卷全球，將芯片推到了聚光燈下。如今，供不應(yīng)求的市場(chǎng)逐漸從瘋狂回歸理性。

然而，一邊是終端需求減弱，彌漫著芯片砍單的消息和氛圍;另一邊則是代工廠不畏市場(chǎng)雜音，相繼頻繁擴(kuò)產(chǎn)漲價(jià)。

產(chǎn)業(yè)供需“矛盾”與“怪相”背后，究竟暗藏著怎樣的內(nèi)在邏輯?半導(dǎo)體周期又到底進(jìn)入了一個(gè)怎樣的階段?

終端疲軟，芯片砍單

在經(jīng)歷過(guò)這一波席卷全球的缺芯潮后，瘋狂的市場(chǎng)態(tài)勢(shì)開(kāi)始逐步“冷靜”下來(lái)。

從之前小米、OPPO、vivo、三星等手機(jī)廠商接連“砍單”就能看出跡象，智能手機(jī)市場(chǎng)開(kāi)始走向下行，進(jìn)入2022年后出貨失速更為明顯。

據(jù)Canalys統(tǒng)計(jì)，2022年*季度全球智能手機(jī)出貨量同比下降11%，同時(shí)CounterpointResearch下修了2022年全球智能手機(jī)出貨量至13.57億部，同比下降3%，且不排除進(jìn)一步下修的可能性。

此外，筆記本電腦廠商近期也加入了這一行列。2022年*季度，全球筆記本電腦出貨量也同比下降6%，聯(lián)想、惠普、宏碁、華碩等幾乎所有一線PC品牌都開(kāi)始下調(diào)年度出貨目標(biāo)，平均下調(diào)幅度超過(guò)20%。

投資銀行JefferiesGroup發(fā)布報(bào)告稱，PC銷售放緩的同時(shí)庫(kù)存水平在持續(xù)增加，主要品牌的平均庫(kù)存水位已從去年12月的52.7天，上升至今年3月的62.1天，預(yù)計(jì)到第四季度將進(jìn)一步上升至70天以上。

這給半導(dǎo)體行業(yè)拉響了警報(bào)。去年的缺芯潮中，許多廠商恐慌之下過(guò)度下單，隨著后疫情時(shí)代消費(fèi)電子市場(chǎng)需求減弱，此后一段時(shí)間內(nèi)去庫(kù)存將相當(dāng)劇烈，許多廠商調(diào)降業(yè)績(jī)的幅度甚至可能超過(guò)2016年、2019年的半導(dǎo)體行業(yè)低谷期。

終端需求疲軟之下，半導(dǎo)體“砍單風(fēng)暴”正式來(lái)襲。面板驅(qū)動(dòng)IC廠打響了*槍，受制于面板需求疲軟、報(bào)價(jià)跌跌不休，業(yè)界傳出已有驅(qū)動(dòng)IC廠大砍晶圓代工投片量，幅度高達(dá)三成，寧愿付違約金也要止血減少投片。

此外，消費(fèi)電子芯片也在接棒砍單。據(jù)DIGITIMES報(bào)道，高通和聯(lián)發(fā)科都在2022年下半年縮減了5G智能手機(jī)芯片訂單。

據(jù)悉，高通將其驍龍8芯片訂單縮減少了10~15%，并計(jì)劃在今年晚些時(shí)候開(kāi)始出貨驍龍8第二代芯片時(shí)，將現(xiàn)有驍龍8系列處理器的價(jià)格降低30~40%;聯(lián)發(fā)科將2022年第四季度與供應(yīng)商簽訂的入門級(jí)和中端5G芯片訂單削減了30~35%。

其他零組件部分，中國(guó)大陸安卓手機(jī)的相機(jī)模塊與鏡頭出貨量，今年第3季恐有衰退20%~30%年減幅度。

芯片廠商的訂單調(diào)整，預(yù)示消費(fèi)終端市場(chǎng)的需求增速開(kāi)始滑落，恐到明年都不會(huì)改善。

前不久，IDM巨頭德州儀器也通知客戶，稱下半年供需失衡狀況將緩解，以電源管理芯片為首的模擬IC將面臨價(jià)格大跌;英特爾也發(fā)出悲觀預(yù)測(cè)，預(yù)警芯片需求轉(zhuǎn)弱。

由于通貨膨脹率急劇上升、終端用戶需求放緩及廠商修正庫(kù)存等原因，當(dāng)前芯片行業(yè)正處于周期調(diào)整的軌道上。

晶圓代工產(chǎn)能供需吃緊的情況，似乎比想象中提早一些開(kāi)始紓解。

需求疲軟之際，代工漲價(jià)為哪般?

隨著消費(fèi)電子需求的衰退，大摩認(rèn)為幾乎所有的晶圓代工廠下半年的產(chǎn)能利用率都會(huì)下降，而且代工廠的客戶們甚至可能違反長(zhǎng)期協(xié)議削減晶圓訂單。

另一方面，從代工角度來(lái)看，晶圓代工廠的產(chǎn)能也已經(jīng)出現(xiàn)松動(dòng)，*近有些代工廠主動(dòng)勸說(shuō)設(shè)計(jì)企業(yè)希望別砍單;另一個(gè)可觀察產(chǎn)能變化的現(xiàn)象是，有些規(guī)模比較小的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，也已經(jīng)開(kāi)始能分到產(chǎn)能。

匯豐證券直言，現(xiàn)在已經(jīng)不是“是否”進(jìn)入修正的問(wèn)題，而是何時(shí)開(kāi)始、程度有多嚴(yán)重的問(wèn)題。其表示，半導(dǎo)體各個(gè)領(lǐng)域產(chǎn)能吃緊都有紓緩跡象，庫(kù)存水位也正在提高。

然而，芯片制造廠商在此形勢(shì)下的舉動(dòng)卻不循常理。沒(méi)曾想，在部分終端需求疲軟態(tài)勢(shì)下，晶圓代工巨頭臺(tái)積電、三星、聯(lián)電卻頻傳漲價(jià)消息。

據(jù)報(bào)道，臺(tái)積電將于2023年1月起全面調(diào)漲代工價(jià)格6%，而這距離上一輪漲價(jià)還不到一年。去年8月，臺(tái)積電就通知客戶晶圓代工價(jià)格將全面上漲，其中，7/5nm等先進(jìn)制程產(chǎn)品漲幅約7%-9%，其余成熟制程產(chǎn)品漲幅約20%，漲幅為其十年來(lái)*大;

在臺(tái)積電宣布漲價(jià)后不久，三星也開(kāi)始與客戶談判，計(jì)劃上調(diào)晶圓代工價(jià)格，幅度高達(dá)20%，具體漲幅取決于客戶訂單量、芯片種類和合同期限決定;

聯(lián)電也擬上調(diào)22/28納米等熱門制程2023年的報(bào)價(jià)，幅度約為6%。而自2021年以來(lái)，聯(lián)電已幾乎是每隔一兩個(gè)季度都會(huì)上調(diào)晶圓代工報(bào)價(jià)。據(jù)Gartner稱，聯(lián)電在2021年將晶圓價(jià)格提高了14%。

一邊是終端需求減弱，彌漫著砍單的消息和氛圍;另一邊則是代工廠不畏半導(dǎo)體市場(chǎng)雜音，相繼頻繁漲價(jià)。

我們不禁要問(wèn)：產(chǎn)業(yè)“怪相”背后暗藏怎樣的內(nèi)在邏輯?半導(dǎo)體周期又到底進(jìn)入了一個(gè)怎樣的階段?

1.需求疲軟是真的

從需求端來(lái)看：需求疲軟是真的，但僅限于部分傳統(tǒng)終端市場(chǎng)。

后疫情時(shí)代，疊加市場(chǎng)周期等一系列因素導(dǎo)致智能手機(jī)、個(gè)人電腦、平板等消費(fèi)終端電子市場(chǎng)疲軟。但非消費(fèi)終端產(chǎn)品對(duì)于芯片的需求仍然持續(xù)強(qiáng)勁，車用芯片、工業(yè)自動(dòng)化、高性能運(yùn)算(HPC)、物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算等市場(chǎng)需求持續(xù)高漲，這也正是以臺(tái)積電為代表的晶圓代工廠結(jié)構(gòu)性調(diào)整的方向。

臺(tái)積電2022年Q1財(cái)報(bào)

從臺(tái)積電2022年Q1財(cái)報(bào)中能看到，HPC市場(chǎng)整體營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)26%，以41%的營(yíng)收占比超過(guò)了智能手機(jī)業(yè)務(wù)，這在臺(tái)積電的歷史上也是*次，釋放出大變局的信號(hào)。

而高增長(zhǎng)的新能源車同樣帶來(lái)了新機(jī)會(huì)。據(jù)集邦咨詢數(shù)據(jù)顯示，2022年*季度，全球新能源汽車銷售總量為200.4萬(wàn)輛，同比增長(zhǎng)80%。相比于走向衰弱的傳統(tǒng)市場(chǎng)，新能源車的增速燃起了半導(dǎo)體市場(chǎng)的增長(zhǎng)新希望。車用半導(dǎo)體公司的存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)仍處于歷史低位，這也同樣驗(yàn)證了車用半導(dǎo)體領(lǐng)域的結(jié)構(gòu)化表現(xiàn)。

5月中旬，英飛凌對(duì)外表示，2022年1~3月積壓的訂單金額(包括尚未確認(rèn)的訂單)環(huán)比增加了19.4%，達(dá)到了370億歐元;意法半導(dǎo)體2022年的產(chǎn)能也已經(jīng)售空，積壓的訂單達(dá)到了18個(gè)月左右;同時(shí)，安森美車用IGBT訂單已滿，且暫時(shí)不再接單。

日前，包括英飛凌、恩智浦、德州儀器、微芯科技等車用芯片大廠紛紛找上聯(lián)電增加投片，并喊出“有多少產(chǎn)能都收”的承諾。多家分析機(jī)構(gòu)表態(tài)稱，車用級(jí)芯片缺口仍在，且短期無(wú)受控跡象。

從整個(gè)半導(dǎo)體市場(chǎng)看，全球半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織(WSTS)*新預(yù)期，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)在2022年增長(zhǎng)16.3%，達(dá)到6460億美元，增速上有所下滑但仍維持兩位數(shù)增長(zhǎng)。

雖然半導(dǎo)體整體市場(chǎng)仍有不錯(cuò)的增長(zhǎng)勢(shì)頭，但已經(jīng)不再是全面增長(zhǎng)的狀態(tài)，傳統(tǒng)電子產(chǎn)品需求萎縮，HPC、汽車電子市場(chǎng)需求強(qiáng)勁，半導(dǎo)體市場(chǎng)呈現(xiàn)結(jié)構(gòu)化增長(zhǎng)的特征。

當(dāng)前，臺(tái)積電、聯(lián)電等晶圓廠產(chǎn)能利用率均超過(guò)100%，同時(shí)獲得了更多的長(zhǎng)期合同。晶圓代工龍頭預(yù)計(jì)，下游需求結(jié)構(gòu)性增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)將延續(xù)，汽車業(yè)務(wù)、工業(yè)電子及HPC領(lǐng)域的營(yíng)收增速可部分抵消手機(jī)、PC等傳統(tǒng)消費(fèi)電子領(lǐng)域的需求下滑，這將繼續(xù)帶動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)景氣度提升。

由此可見(jiàn)，整體旺盛的市場(chǎng)需求也是刺激芯片代工價(jià)格不斷上調(diào)的主要原因，因?yàn)榫A代工廠知道，即使價(jià)格上漲一些，需求方也會(huì)乖乖地掏錢。

2.漲價(jià)也是真的

再來(lái)看供應(yīng)端。對(duì)于代工廠出奇一致的調(diào)漲步調(diào)，背后或是諸多復(fù)雜交織使然。

1)覆蓋上游成本上漲

一方面，代工廠漲價(jià)是為了覆蓋上游原材料、設(shè)備等成本的增長(zhǎng)。

在此輪“芯片荒”趨勢(shì)下，隨著制造廠商不斷擴(kuò)產(chǎn)，上游材料和設(shè)備也出現(xiàn)供不應(yīng)求、訂單積壓等現(xiàn)象，紛紛加大自身投資力度，進(jìn)而導(dǎo)致報(bào)價(jià)全面喊漲。

全球半導(dǎo)體硅片巨頭信越化學(xué)表示，晶圓的主要原材料金屬硅的成本正在上升，需求增長(zhǎng)和供應(yīng)短缺都在使其生產(chǎn)成本加劇上升。日本硅晶圓大廠Sumco計(jì)劃在2022年至2024年間將晶片制造商的長(zhǎng)期合約價(jià)格提高約30%。

再加上當(dāng)前世界局勢(shì)動(dòng)蕩，俄烏沖突加劇了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的危機(jī)，位于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上游的鈀/鎳/鋁等原材料的價(jià)格飛漲。今年3月以來(lái)，鈀、鎳和鋁的價(jià)格均已飆升至創(chuàng)紀(jì)錄的高點(diǎn)。

放眼半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)，SEMI數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2022年全球晶圓廠設(shè)備總支出將超過(guò)800億美元，全球晶圓廠設(shè)備支出有望連續(xù)三年創(chuàng)下歷史新高。

2011~2022年全球晶圓廠設(shè)備支出趨勢(shì)(圖源：SEMI)

投資力度不斷加大背后，也反映出當(dāng)前半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)不足的窘境。

據(jù)了解，多家頭部設(shè)備企業(yè)的*新季度財(cái)報(bào)會(huì)議，均提到了其零部件供應(yīng)存在問(wèn)題，這也進(jìn)一步加劇了半導(dǎo)體設(shè)備的短缺。應(yīng)用材料、ASML、Lam、KLA等半導(dǎo)體設(shè)備制造商*近已警告其客戶，部分關(guān)鍵機(jī)臺(tái)需要等待18個(gè)月，甚至更久。

既然買不到新設(shè)備，二手設(shè)備市場(chǎng)情況如何?據(jù)日經(jīng)報(bào)道，由于需求旺盛，過(guò)去兩年二手半導(dǎo)體設(shè)備的價(jià)格飆升，二手光刻機(jī)價(jià)格翻了一番，二手成熟工藝設(shè)備的價(jià)格已經(jīng)與*初的上新價(jià)相同。有些高端的芯片制造設(shè)備，價(jià)格甚至翻了五倍。

中芯國(guó)際聯(lián)席CEO趙海軍在2022年Q1季度業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)上表示，由于各種原材料都在漲價(jià)，中芯國(guó)際也在與客戶協(xié)商調(diào)價(jià)。

可以看到，在上游原材料和設(shè)備價(jià)格上漲的情況下，代工價(jià)格自然水漲船高。

2)加快回收前期投入成本

據(jù)SIA數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2021年全球半導(dǎo)體晶圓廠商宣布了39個(gè)新工廠項(xiàng)目，2022年集成電路行業(yè)產(chǎn)能將繼續(xù)增長(zhǎng)8.7%。

新建速度與擴(kuò)產(chǎn)規(guī)模加大了代工廠的資本支出力度，據(jù)Gartner統(tǒng)計(jì)，全球芯片制造商今年的資本支出預(yù)計(jì)合計(jì)將達(dá)到1460億美元，比疫情暴發(fā)前的水平高出約50%，值得注意的是，這一數(shù)字是五年前水平的兩倍。

受到多年來(lái)與客戶簽署的長(zhǎng)期協(xié)議和預(yù)付款的鼓舞，*的代工廠商在未來(lái)幾年的資本支出將創(chuàng)下歷史新高，臺(tái)積電今年的資本支出更是將高達(dá)400多億美元。

對(duì)此，臺(tái)積電給出的漲價(jià)理由是通脹迫在眉睫，成本上升，以及正在進(jìn)行大規(guī)模擴(kuò)張計(jì)劃。當(dāng)前，能源等多方危機(jī)帶來(lái)的通膨壓力，將使得擴(kuò)產(chǎn)成本快速提升，臺(tái)積電目前正規(guī)劃或建設(shè)中的新廠，投入已超出預(yù)期，成本不斷墊高。若無(wú)法明確掌握足以回本的客戶訂單，將給下一波搶單廝殺埋下隱患。

因此，在前期巨大的成本投入及后續(xù)不確定的市場(chǎng)風(fēng)險(xiǎn)下，漲價(jià)成為代工廠眼下常規(guī)的商業(yè)手段。

另一方面，漲價(jià)也是為了擠出訂單水分，排除泡沫訂單。瑞薩電子首席執(zhí)行官HidetoshiShibata就曾表示，很難弄清楚有多少訂單是“重復(fù)下單”或“虛幻訂單”。雖然瑞薩在汽車行業(yè)對(duì)芯片的需求推動(dòng)下實(shí)現(xiàn)了創(chuàng)紀(jì)錄的利潤(rùn)，但Shibat表示，“因?yàn)槲覀冋J(rèn)為一些訂單被夸大了，瑞薩電子不得不將一些不可退換和不可取消的訂單排除在盈利預(yù)測(cè)中。”

產(chǎn)能過(guò)剩隱憂

當(dāng)前，擴(kuò)張計(jì)劃也引發(fā)了行業(yè)對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)從繁榮走向蕭條的擔(dān)憂。

市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)IDC表示，隨著大規(guī)模的產(chǎn)能擴(kuò)張，在建晶圓廠將于明年底開(kāi)始投產(chǎn)，2023年有可能出現(xiàn)半導(dǎo)體供應(yīng)過(guò)剩。

但從上述終端市場(chǎng)需求的預(yù)測(cè)來(lái)看，即使未來(lái)出現(xiàn)晶圓過(guò)剩，不同類型的芯片過(guò)剩程度也將不同。這幾年*缺的是55nm、40nm等工藝制程，這類成熟制程大多用來(lái)制造傳感器、微控制器、電源管理芯片，廣泛應(yīng)用于汽車、工業(yè)等目前全球芯片*短缺的領(lǐng)域。因此，各大晶圓廠擴(kuò)大產(chǎn)能，試圖以巨大的產(chǎn)量鋪設(shè)，為應(yīng)用市場(chǎng)需求做儲(chǔ)備。

據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，半導(dǎo)體成熟制程大多應(yīng)用在8英寸廠，全球半導(dǎo)體制造商從2020年初到2024年底，可望提升8英寸晶圓廠產(chǎn)能達(dá)120萬(wàn)片，增幅為21%，將達(dá)到每月690萬(wàn)片的歷史新高。同時(shí)，近年來(lái)深陷車用芯片短缺斷鏈危機(jī)的IDM廠商也陸續(xù)開(kāi)始加大資本支出，紛紛擴(kuò)產(chǎn)。

晶圓代工業(yè)者表示，全球半導(dǎo)體晶圓代工或IDM產(chǎn)能將在2023年起，逐年進(jìn)入供給高峰，但屆時(shí)需求能否支撐如此龐大產(chǎn)能規(guī)模開(kāi)出，目前市場(chǎng)對(duì)于產(chǎn)能過(guò)剩的疑慮正不斷攀升中。即便現(xiàn)階段市場(chǎng)需求普遍都要增加成熟制程產(chǎn)能，但緩不濟(jì)急，成熟制程芯片幾年后很有可能將供應(yīng)過(guò)剩。

臺(tái)積電董事長(zhǎng)劉德音先前也曾表示，全球芯片業(yè)出現(xiàn)重復(fù)下單的狀況，成熟制程如28nm看似供不應(yīng)求，但實(shí)際上全球產(chǎn)能是供大于求。

而先進(jìn)制程方面，研究機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)從現(xiàn)在到2025年，用于構(gòu)建CPU、GPU、人工智能加速器和神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器的芯片將需要10nm或更先進(jìn)制程的芯片，這類芯片需求將增加一倍以上。但這類擴(kuò)張是從低基數(shù)開(kāi)始，目前先進(jìn)制程僅占全球晶圓代工廠商半導(dǎo)體產(chǎn)量的11%左右。

野村證券對(duì)此分析，即便半導(dǎo)體行業(yè)面臨12~18個(gè)月的下行周期，他們?nèi)詫?duì)先進(jìn)制程代工及半導(dǎo)體設(shè)備保持樂(lè)觀態(tài)度。同時(shí)，先進(jìn)制程代工廠在全球供應(yīng)鏈內(nèi)仍然擁有較強(qiáng)的議價(jià)能力，盈利前景受到的沖擊有限。

盡管當(dāng)前市場(chǎng)逆風(fēng)雜音很多，但目前晶圓代工產(chǎn)業(yè)卻未見(jiàn)任何一家修正擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃。

隱憂下的“狂奔”戰(zhàn)略

臺(tái)積電、三星等頭部企業(yè)今年仍將花費(fèi)幾百億美元用于產(chǎn)能擴(kuò)張。近日，臺(tái)積電再建四座價(jià)值100億美元的工廠，用于制造3nm芯片，搶占先進(jìn)工藝賽道。

當(dāng)前，芯片行業(yè)經(jīng)歷了重大波動(dòng)，一旦市場(chǎng)降溫，在繁榮時(shí)期積累的過(guò)剩產(chǎn)能將使晶圓制造商背負(fù)起沉重的負(fù)擔(dān)。

過(guò)去的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)通常會(huì)歷經(jīng)“擴(kuò)產(chǎn)-需求增加-產(chǎn)能增加-產(chǎn)能過(guò)剩-價(jià)格下降-停止擴(kuò)張產(chǎn)能”的周期，而在停止擴(kuò)張產(chǎn)能之后又會(huì)面臨缺貨，開(kāi)始新的周期。這種現(xiàn)象在半導(dǎo)體行業(yè)會(huì)一直存在。

既然當(dāng)前產(chǎn)業(yè)面臨供過(guò)于求的隱憂，那為什么晶圓代工和IDM等廠商還在繼續(xù)大幅擴(kuò)產(chǎn)?是缺芯背景下的繁榮，讓芯片制造商沖昏了頭，忘記了“周期魔咒”?

以模擬巨頭TI發(fā)展歷程為鑒，我們或許可以窺見(jiàn)當(dāng)前芯片制造廠商加快擴(kuò)產(chǎn)的“端倪”。

作為當(dāng)前全球市占率排名*的模擬大廠，追溯TI的投資史，其每次大舉擴(kuò)產(chǎn)幾乎都帶有“賭博”的性質(zhì)，甚至一度被認(rèn)為是以“反周期擴(kuò)產(chǎn)”贏得市場(chǎng)的正面典型。

回顧TI歷史上的幾次大規(guī)模投資，*典型的一次即是2011年正式轉(zhuǎn)型前的大規(guī)模擴(kuò)產(chǎn)。2008年~2010年，正值全球經(jīng)濟(jì)衰退的低谷期，資本密集的典型產(chǎn)業(yè)半導(dǎo)體首當(dāng)其沖，TI卻在此節(jié)點(diǎn)憑借強(qiáng)大的現(xiàn)金流，于2009年開(kāi)始建立新廠、收購(gòu)設(shè)備以擴(kuò)大產(chǎn)能，為其今后10年的發(fā)展奠定了基礎(chǔ)。

TI在后續(xù)進(jìn)一步擴(kuò)大模擬行業(yè)市占率的過(guò)程中，類似行徑也并不少見(jiàn)，其中包括在全球200mm晶圓廠數(shù)量達(dá)到巔峰的2017年后率先開(kāi)啟的300mm晶圓量產(chǎn)，這讓TI的300mm產(chǎn)能利用率幾乎獨(dú)步全球。此外，在2020年初疫情突發(fā)之時(shí)，幾乎所有模擬大廠減產(chǎn)保本的檔口，TI再次反其道大舉囤積芯片，這讓其在行業(yè)缺芯*嚴(yán)重的2021年，迎來(lái)了十年*高營(yíng)收增長(zhǎng)率。

以上諸多事例印證了TI在逆勢(shì)擴(kuò)產(chǎn)后帶來(lái)的實(shí)際效益。對(duì)此有業(yè)內(nèi)人士表示：“多數(shù)批評(píng)者以產(chǎn)能過(guò)剩風(fēng)險(xiǎn)警告稱TI提高資本支出擴(kuò)產(chǎn)過(guò)于冒進(jìn)，殊不知，這一舉措或許正是TI應(yīng)對(duì)產(chǎn)能過(guò)剩的手段，甚至是有望進(jìn)一步碾壓眾友商的契機(jī)。歷史告訴我們，市場(chǎng)景氣時(shí)，各家吃肉，市場(chǎng)蕭條時(shí)，大廠吃肉。

這其中的邏輯在于，在供不應(yīng)求的賣方市場(chǎng)，各家廠商的芯片都有買家排隊(duì)購(gòu)買，而當(dāng)?shù)搅斯┻^(guò)于求的買方市場(chǎng)，訂單則會(huì)更多地涌向價(jià)格更低、產(chǎn)品更豐富、產(chǎn)能更大的頭部廠商。”

這一邏輯也適用于當(dāng)前加速擴(kuò)產(chǎn)的頭部代工企業(yè)。

以臺(tái)積電為例，其2021年拿下代工市場(chǎng)57%的市占率，7nm和5nm節(jié)點(diǎn)中更是擁有超過(guò)90%的市場(chǎng)份額，在晶圓代工行業(yè)的影響舉足輕重。

目前，代工漲價(jià)過(guò)程會(huì)加速產(chǎn)業(yè)向產(chǎn)品更具壁壘的頭部廠商聚集，而議價(jià)能力弱的廠商將面臨上下游擠壓、毛利率降低的風(fēng)險(xiǎn)。

摩根士丹利報(bào)告稱，要謹(jǐn)慎看待半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，除了臺(tái)積電外，其余晶圓代工廠產(chǎn)能利用率將自今年下半年開(kāi)始走緩，二線晶圓代工廠客戶或會(huì)減少訂單和庫(kù)存。大摩還表示，在目前環(huán)境下，議價(jià)能力將左右半導(dǎo)體公司運(yùn)營(yíng)。

不難理解，擁有技術(shù)*優(yōu)勢(shì)和強(qiáng)大定價(jià)能力的頭部企業(yè)經(jīng)得起需求降溫的考驗(yàn)，臺(tái)積電、三星、聯(lián)電、英特爾等公司憑借可持續(xù)的客戶訂單優(yōu)勢(shì)、多元化的產(chǎn)能供給及全球*的技術(shù)研發(fā)進(jìn)度，能從規(guī)模較小的廠商手中搶走市場(chǎng)份額。尤其是臺(tái)積電強(qiáng)勁的業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)，體現(xiàn)了其產(chǎn)能結(jié)構(gòu)性調(diào)整的成功，說(shuō)明臺(tái)積電迅速捕捉到了業(yè)界的需求和趨勢(shì)。反觀，產(chǎn)品對(duì)定價(jià)周期較為敏感的從業(yè)者可能遭受較大損害。

因此，對(duì)于未來(lái)不明朗的市場(chǎng)態(tài)勢(shì)，大廠擴(kuò)產(chǎn)除了能進(jìn)一步提高芯片產(chǎn)量和規(guī)模，也不失為一種提升自身競(jìng)爭(zhēng)力和*優(yōu)勢(shì)的商業(yè)策略。而無(wú)法明確掌握客戶與訂單，產(chǎn)能利用率不達(dá)預(yù)期，成本回收較慢的中小廠商建議不要盲目跟風(fēng)擴(kuò)產(chǎn)，以免一旦市場(chǎng)降溫，過(guò)剩產(chǎn)能帶來(lái)沉重甚至致命的負(fù)擔(dān)。

畢竟，“市場(chǎng)景氣時(shí)，各家吃肉，市場(chǎng)蕭條時(shí)，大廠吃肉。”

小結(jié)

當(dāng)前，半導(dǎo)體行業(yè)逐漸由前兩年的普漲進(jìn)入結(jié)構(gòu)性分化行情。雖然目前消費(fèi)電子的疲軟對(duì)整個(gè)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈造成了一定的影響，但這也給了產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)公司調(diào)整產(chǎn)能和產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的機(jī)會(huì)。

另一方面，盡管目前各大廠商都在加大資本開(kāi)支用于產(chǎn)能擴(kuò)充，但由于晶圓廠建設(shè)周期較慢，由廠房建設(shè)到產(chǎn)能爬坡、良率提升大概需要3年左右的時(shí)間，且上游設(shè)備也處于缺乏狀態(tài)，芯片產(chǎn)能的擴(kuò)張仍受到一定程度的制約。目前來(lái)看，在新建產(chǎn)能還沒(méi)有充分釋放的背景下，當(dāng)下晶圓代工產(chǎn)能緊張的局面仍然會(huì)持續(xù)一段時(shí)間。

以上，大抵就是半導(dǎo)體行業(yè)當(dāng)前所處的市場(chǎng)階段，以及看似“矛盾”的供需關(guān)系背后的內(nèi)在邏輯考量。